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显微光学

序号

显微光学类分析测试设备

79

ZEISS研究级金相显微镜系统

设备地点

负责人

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测试楼218

商北雁

62333794



研究内容

用于金属、非金属、复合材料试样表面结构观察和记录,实现样品图像的数字化网络存储和传输,用专业分析软件进行分析评级。

设备参数

放大倍数在50倍到1000倍之间。
冷CCD、500万像素专用数码摄像头AxioCam MRc5,实时采集图象,传输速度快,并配AxioVision图象分析软件。

80

Leica金相显微镜成像系统

设备地点

负责人

联系电话

测试楼218

商北雁

62333794



研究内容

用于金属、非金属试样表面结构观察和记录,实现样品图像的数字化网络存储和传输。

设备参数

Leica DMR正置式广视野金相显微镜成像清晰,分辨率高,配有10X双筒目镜和5X、10 X、20 X、50 X、100 X物镜,放大倍数调解范围在40倍到1600倍之间,配有300万像素数码成像系统。

81

Olympus激光共聚焦扫描显微镜(LCSM)

设备地点

负责人

联系电话

测试楼207

黄 鹏

62333794



研究内容

用于观察、测量凹凸不平表面形貌:高分辨率2D表面形貌观察、拍摄与高精度测量;3D表面形貌观察、拍摄与高精度测量;偏光拍摄。可用于线路板表面观测、膜厚测量、腐蚀坑形貌测量、线粗糙度/面粗糙度测量等。

设备参数

X-Y向水平平面分辨线宽0.12μm。

Z轴扫描步进间距0.06μm。

光学变焦100-2000倍。

数码变焦1-8倍,最大放大倍数16000倍。

82

光学显微镜

设备地点

负责人

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测试楼222

黄瑛

62333794



研究内容

观察检验分析金属等材料内部的组织结构的仪器,利用凸透镜的光学放大原理,由物镜提供主要放大功能,目镜辅助放大,光源提供照明,最终由显微摄影系统记录镜下影像的一套光学放大仪器。可以观察任何有反射率的物体。

设备参数

显微镜具备反射明场、暗场、偏光、斜射照明观察;

且同时具备观察、数码摄像功能

放大倍数:50X~1000X

高清摄像头,1000万像素

Live Z Image Builder活图Z建造模块:延伸景深,使用调焦旋钮,实时Z图像创建器组合图像从整个调焦范围为一个锐利图像,能同时看到全部细节

83

Lecia共聚焦显微镜

设备地点

负责人

联系电话

测试楼218

黄瑛

62333794



研究内容

主要用于MEMS、半导体/LCD、精密机械部件,电子器件、摩擦学,腐蚀等表面工程、材料科学、高精密PCB制造、化学薄膜(高分子等)厚度测量,膜表面粗糙度观察、测量、3D形貌观察等。

设备参数

样品高度:标准型:40mm;包括可调立柱:最高150mm;根据要求可提供更高的样品高度
物镜:共聚焦、明场和暗场模式下,放大倍率125×至150×;干涉测量模式下,放大倍率5×至50×
物镜转盘:6位手动式物镜转盆6位电动式物镜转盆
载物台扫描范围xyz):垂直:z=40mm;水平:XY=100x75mm(标准),或=300x300mm(最大)
样品反射率:0.1%-100%
再现性60x放大信率:共聚焦/S:误差=0003μm3mm;S:误差=016nm(000016μm)
精确度(20x放大倍率):开环:相对误差<3%;闭环:误差<20mm