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材料加工

序号

材料加工类设备

12

高真空镀膜仪

设备地点

负责人

联系电话

测试楼306

李杏娥

62333794



研究内容

利用高电压、低电流在稀薄氩气环境中激发氩离子轰击金属靶材,产生的纳米级金属颗粒附着在样品表面,使得样品表面均匀地形成一层极薄的导电膜以减少荷电效应,满足扫描电镜样品制备要求;又可以利用高真空大电流,使碳材料以离散的原子形态蒸发、升华出来,并以极细的颗粒均匀附着在样品表面,满足扫描电镜能谱对样品的要求。

设备参数

型号:EM ACE600,
功率:50/60Hz
真空室: 宽200 × 深150 × 高195 mm
样品台: 直径104mm,3轴(Z/R/T)马达驱动
工作距离:30~100mm可调
溅射电流:0~150mA,可调
溅射时间:1~1800秒,可调

13

离子溅射仪

设备地点

负责人

联系电话

测试楼306

李杏娥

62333794



研究内容

在部分真空的溅射室中辉光放电,产生正的气体离子,在阴极(靶材)和阳极(试样)间电压的加速作用下,荷正电的离子轰击阴极表面,使阴极表面材料原子化;形成的中性原子从各个方向溅出,射落到试样的表面,在试样表面形成一层均匀的薄膜,满足扫描电镜对样品导电的要求;。

设备参数

品牌:HITACHI
型号:MC-1000
压力:7Pa
功率:1.5KWA, AC100V,50HZ
样品尺寸:最大直径φ60mm, 最大高度20mm
靶材:Pt,Pt-Pd,Au,Au-Pd

14

真空蒸发镀膜仪

设备地点

负责人

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测试楼306

李杏娥

62333794



研究内容

利用低电压、大电流、高电阻的触点,使碳材料及金、银、铜、铬等金属材料以原子形态蒸发出来,并以很细的颗粒均匀附着在样品表面,满足扫描电镜对样品导电的要求;以及在高真空状态下,给钢铁样品镀碳膜,采取萃取复型技术制取透射电镜薄膜样品,观察第二相粒子的析出情况。

设备参数

品牌:HITACHI
型号:HUS-5GB
真空度:10-6Torr
功率:1.5KVA, AC100V,50HZ
冷却循环水:2l/min
真空室:φ20cm×25cm
工作台:长10cm×6cm

15

Fischione M1051
离子束减薄系统

设备地点

负责人

联系电话

测试楼306

李杏娥

62333794



研究内容

离子减薄技术通常采用惰性气体氩,通过将氩气离子化后,在电场加速作用下轰击到样品表面,利用动量转移的方式进行可控速率条件下,物理溅射轰击的方式对样品进行减薄,最终实现样品能够达到透射电镜所需的电子束穿透厚度。

设备参数

样品规格标准:3 mm 直径 x 250 µm

16

三离子束切割仪TIC3X

设备地点

负责人

联系电话

测试楼306

李杏娥

62333794



研究内容

应用于固体样品无应力损伤表面/截面制备:
⚫ 截面切割
⚫ 平面抛光
⚫ 衬度增强
可选配样品台:标准样品台/旋转样品台/
三样品台/冷冻样品台

设备参数

抛光面积:∅25mm
样品尺寸<∅38mm/12mm厚
样品移动范围±12.5mm
样品移动速度:0.1-2mm/s
样品旋转速度:2-10RPM
离子束角度:0~48° (∅<20mm)
最大刻度:30°
切割样品台(样品尺寸):25×20×5mm
加工范围:>4×1mm 深1mm

17

Leica EM TXP
精研一体机

设备地点

负责人

联系电话

测试楼306

李杏娥

62333794



研究内容

应用于对固体样品进行机械加工,具有功能:
⚫ 切割/铣削/冲钻/研磨/抛光
⚫ 为Leica EM TIC 3X、leica EM UC7/FC7
等设备进行样品预制备
⚫ 为各种TEM样品减薄仪制备Ф3 mm圆薄片

设备参数



18

自动临界点干燥仪CPD300

设备地点

负责人

联系电话

测试楼306

李杏娥

62333794



研究内容

临界点干燥仪可以完成微型机电系统(MEMS)等样品的干燥

设备参数

电脑精确控制放气过程,干燥效果好,无变形,重复性高
• 多种样品篮可供选择,灵活方便
• 样品仓175ml,产出量大,高效
• 填充物设计,减少CO2消耗
• 触摸屏控制,简单易学
• 多重安全设定,内置废液分离机制,安全环保

19

辉光放电仪

设备地点

负责人

联系电话

测试楼306

李杏娥

62333794



研究内容

应用于透射电子显微镜对支持膜进行辉光放电,改变其输水性。特别适合生物电镜制样或者纳米材料制样等情况

设备参数

等离子电流范围 0-30mA
样品台尺寸 直径75mm×25mm
工作真空度 1×10-2 MBAR
处理时间范围 0-900Sec
系统控制 3英寸触摸屏,5个功能键
机身容量 300CC(含)
工作温度 5 - 40°C(41 - 104°F)

20

单盘磨抛机

设备地点

负责人

联系电话

测试楼211

杨艳

62333794



设备参数

型号Alpha-108
磨抛盘直径200mm,转速50~1400r/min可调

21

SAPHIR单盘磨抛机

设备地点

负责人

联系电话

测试楼211

杨艳

62333794



研究内容

本机为单盘金相磨抛机,适用于对批量金相试样进行自动粗磨、精磨和抛光。

设备参数

型号:SAPHIR 520
单点加压:1~5个试样,直径40mm,5~100N
中心加压:20~350N 转速:140rpm

22

自动振动抛光机

设备地点

负责人

联系电话

测试楼211

王晶

62333794



研究内容

用于EBSD(背散射电子衍射),AFM(原子力显微镜)分析和纳米压痕或显微硬度测试样品的的前序设备,消除测试样品表面的残余应力。

设备参数

型号:Saphir Vibro
抛光池内径:308mm 同时抛光样品数量:21个
排气接口:φ40mm 环境温度:10~40℃
连接功率:0.25kVA 电源:220-240V

23

手自动磨抛机

设备地点

负责人

联系电话

测试楼212

王晶

62333794



研究内容

本机为金相磨抛机,适用于对批量金相试样进行自动粗磨、精磨和抛光。

设备参数

型号:SAPHIR 520
单点加压:1-5个试样,φ40mm,压力5-100N
转速:140r/min
中心加压:根据试样选择磨抛夹具,可定制,压力20-350N

24

202A金刚石线切割机

设备地点

负责人

联系电话

鼎新楼317A

张高伟

62333794



研究内容

用于陶瓷等脆性材料样品的精密切割,可以对材料进行切片、切断、开方

设备参数

主轴转速:2rpm-260rpm
切割线总长:20m

25

604金刚石线切割机

设备地点

负责人

联系电话

鼎新楼317A

张高伟

62333794



研究内容

主要用于材料分析样品的精密切割,例如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、复合材料等,尤其适合于进行超薄片的精密切割

设备参数

金刚石线长度 ≤150m
主轴转速 :5m/s 可调

26

802自动精密研抛机

设备地点

负责人

联系电话

鼎新楼317A

张高伟

62333794



研究内容

适用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样

设备参数

研抛盘直径:Φ203 mm
研抛盘转速:10-250rpm(无级调速)

27

划片机

设备地点

负责人

联系电话

鼎新楼317

张高伟

62333794



研究内容

用于各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石、金属等材料的划片、划槽及切割

设备参数

主轴转速:0-3000rpm无极调速
最大切割深度:50mm

28

叠片软压机

设备地点

负责人

联系电话

鼎新楼-1层

张高伟

62333794



研究内容

用于片式电容器、片式电感器生产丝印前的压膜工序

设备参数

常用工作压力10MPa,最大压力12.5MPa
温度范围:室温-85℃

29

金相抛光机

设备地点

负责人

联系电话

鼎新楼317

张高伟

62333794



研究内容

用于对金属、陶瓷等材料进行表面抛光处理,以制备用于金相分析的平滑表面

设备参数

转速900rpm
抛盘直径 φ200mm

30

真空包装机

设备地点

负责人

联系电话

鼎新楼-1层

张高伟

62333794



研究内容

对固体、液体、粉体等材料进行真空包装。

设备参数

热封条有效尺寸400mm*10mm
极限真空度1kPa

31

手动快速切割机

设备地点

负责人

联系电话

鼎新楼2层

张高伟

62333794



研究内容

陶瓷、金属样品的切割

设备参数

100rpm-2000rpm内无级变速
工作台尺寸600mm×600mm×700mm